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東莞市建盟化學有限公司提供世界知名品牌半導體晶圓制造離子注入設備應用技術工藝。離子注入設備應用包括離子注入機是集成電路制造前工序中的關鍵設備,離子注入是對半導體表面附近區域進行摻雜的技術,其目的是改變半導體的載流子濃度和導電類型。離子注入與常規熱摻雜工藝相比可對注入劑量、注入角度、注入深度、橫向擴散等方面進行精確的控制,克服了常規工藝的限制,提高了電路的集成度、開啟速度、成品率和壽命,降低了成本和功耗。離子注入機廣泛用于摻雜工藝,可以滿足淺結、低溫和精確控制等要求,已成為集成電路制造工藝中必不可少的關鍵裝備。
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