散熱膏的熱導率與其組成成分密切相關。大多數散熱膏由導熱填料（如金屬氧化物、陶瓷顆粒或石墨）和基質（如硅油或聚合物）混合而成。導熱填料的質量和種類對熱導率有直接影響，而基質則主要起到粘附和穩定的作用。
隨著散熱膏的使用時間延長，熱導率可能會逐漸下降。首先，散熱膏中的基質材料（例如硅油）可能會因長期的熱量和環境因素（如濕度、空氣流通等）而發生揮發或老化。這種變化會導致散熱膏的粘度和流動性降低，進而影響其填充性能。當散熱膏不再能夠緊密地貼合處理器和散熱器的表面時，空氣間隙就會增大，熱傳導效率也隨之降低。
散熱膏的填料也會受到時間的影響。長期的高溫工作環境可能導致填料顆粒發生沉淀或聚集，導致散熱膏的整體熱導率降低。尤其是對于那些含有金屬顆粒的散熱膏，金屬氧化物的老化或分解可能導致其熱導率顯著下降。
散熱膏的熱導率下降的另一個因素是干涸。隨著時間的推移，散熱膏中的揮發性成分逐漸蒸發，導致散熱膏變干、變硬。干涸的散熱膏無法有效填充接觸面上的空隙，導致熱量傳遞效率下降，進而影響設備的散熱性能。
散熱膏的熱導率會隨時間下降，主要是因為基質材料的老化、填料顆粒的沉淀和散熱膏的干涸等因素。為了確保散熱效果，建議用戶定期更換散熱膏，尤其是在長時間高負荷運行的設備中。
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