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東莞市建盟化學有限公司提供世界知名品牌半導體晶圓制造顯影設備應用工藝技術。顯影設備應用包括隨著3dnand工藝的逐步發(fā)展，臺階工藝過程中需要增加光刻膠的厚度，以提高單次刻蝕工藝所能制成的臺階數(shù)，從而提高工藝穩(wěn)定性，減少制程負荷和工藝成本。隨著光刻膠厚度的增加，顯影的要求也會隨之提高。噴頭從晶圓的一邊開始，勻速向另一邊掃描前進，并持續(xù)噴液。這種掃描噴液的方式可以使顯影液逐漸平鋪在晶圓表面。
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