以小博大

在部分高精尖技術領域，中國廠商開始逐漸攻破技術壁壘。

集成電路產業主要由集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個環節組成。郭高航表示，目前，在設計和封測領域，中國與美國等先進企業差距已經縮小了，但是制造方面還存在不少差距。

“目前封測是在我國做得最好的，是我國在相關產業鏈環節發展得最快和最久的，國內最大的三家封測廠長電科技股份有限公司(長電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)從2015年開始都有對國外巨頭以及先進技術的封測廠商進行并購，通過并購獲取了先進的技術、客戶和市場。”郭高航對記者說。

據集邦咨詢拓墣產業研究院最新發布的2017年全球IC封測代工營收排行榜，在專業封測代工的部分，前三名依次為日月光、安靠、長電科技，華天科技、通富微電分別位列第6、7名。該研究院指出，中國內地封測廠商在高端封裝技術(Flip Chip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產能持續開出，以及因企業并購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數成長，表現優于全球IC封測產業水平。

此外，中國內地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據企業發布的產能規劃，估計2018年底前中國內地12英寸晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，預計將為2018年中國內地封測產業注入一劑強心針。

而在人工智能浪潮的影響下，英偉達、英特爾、高通等IT巨頭都紛紛加緊AI芯片的布局，中國芯片公司也不甘落后。

在柏林國際消費電子產品展上，華為發布了首款人工智能芯片麒麟970，是業界首顆帶有獨立NPU(神經網絡單元)專用硬件處理單元的手機芯片。而首款采用該芯片的華為手機Mate 10也于16日在德國慕尼黑正式發布，表明中國人工智能芯片應用領域處于領先地位。

麒麟970搭載的NPU是智能芯片研發公司寒武紀于2016年發布的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A Processor)。今年8月，寒武紀獲得1億美元A輪融資，由國投創業(A輪領投方)、阿里巴巴創投、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(天使輪領投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯合投資，是全球首家AI芯片領域的“獨角獸”公司。

郭高航表示，華為的麒麟970亮點也很多，和高通差距不大，甚至在一些方面領先。不過他也坦言，將海思和全球頂尖的芯片設計公司對比，還是有明顯差距，海思2016年研發投入占比23%~24%，除了高通之外，和其他國際頂尖巨頭相差不大，但是總的資金規模仍有較大差距。

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