當今工業社會生產制造中，導熱材料的應用十分廣泛，在其中也起到了非常重要的作用。前面我們詳細講解了導熱材料中導熱硅膠片、導熱硅脂以及導熱雙面膠之間的優缺點。

　　我們一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱系數考量、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。為了方便各位的理解，建盟小編分為以下三點來做詳細說明。

　　選擇散熱方案

　　電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比最好的方案.

　　采用散熱片方案

　　不建議直接采用低導熱能力的導熱雙面膠;也不建議采用不具備減震功能的導熱硅脂;建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用0.5mm厚度的導熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會比導熱雙面膠好很多，更安全可靠。

　　散熱結構件類散熱

　　選擇散熱結構件類散熱則需要考慮散熱結構件在接觸面的結構形態局部突起、局部避位等，在結構工藝和導熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結構件上;這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導熱硅膠片。(導熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。)選擇散熱結構件散熱時也要在PCB布局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規律，減少散熱結構件成本。