當今工業制造中，特別是電子產品的生產制造，電子元器件的應用比不可少，并且起著非常重要的作用。所以，對于電子元器件我們必須要進行深刻的了解，才能更好的充分應用。東莞建盟化學多年來始終專注于電子電器導熱散熱行業,并且是日本信越以及法國藍星的授權代理商，我們能夠提供優質正品，并且能夠為用戶提供專業的技術解決方案。今天就為大家來詳細講講電子元器件散熱方法及步驟措施。

首先，元器件布局減小熱阻的措施：(1)元器件安裝在最佳自然散熱的位置上；(2)元器件熱流通道要短、橫截面要大和通道中無絕熱或隔熱物；(3)發熱元件分散安裝；(4)元器件在印制板上豎立排放。

其次，元器件排放減少熱影響：(1)有通風口的機箱內部，電路安裝應服從空氣流動方向：進風口→放大電路→邏輯電路→敏感電路→集成電路→小功率電阻電路→有發熱元件電路→出風口，構成良好散熱通道；(2)發熱元器件要在機箱上方，熱敏感元器件在機箱下方，利用機箱金屬殼體作散熱裝置。合理布局準則：(1)將發熱量大的元件安裝在條件好的地方，如靠近通風孔；(2)將熱敏元件安裝在熱源下面。零件安裝方向橫向面與風向平行，利于熱對流。(3)在自然對流中，熱流通道盡可能短，橫截面積應盡量大；(4)冷卻氣流流速不大時，元件按叉排方式排列，提高氣流紊流程度、增加散熱效果；(5)發熱元件不安裝在機殼上時，與機殼之間的距離應>35~40cm。

最后，冷卻內部部件的空氣進口須加過濾裝置，且不必拆開機殼即可更換或清洗。.設計上避免器件工作熱環境的穩定性，以減輕熱循環與沖擊而引起的溫度應力變化。溫度變化率不超過1℃/min，溫度變化范圍不超過20℃，此指標要求可根據產品不同由廠家自行調整。元器件的冷卻劑及冷卻方法應與所選冷卻系統及元件相適應，不會因此產生化學反應或電解腐蝕。冷卻系統的電功率一般為所需冷卻熱功率的3%一6%；冷卻時，氣流中含有水分，溫差過大，會產生凝露或附著，防止水份及其它污染物等導致電氣短路、電氣間隙減小或發生腐蝕。

電子元器件散熱注意事項：a冷卻前后溫差不要過大；b溫差過大會產生凝露的部位，水分不會造成堵塞或積水，如果有積水，積水部位的材料不會發生腐蝕；c對裸露的導電金屬加熱縮套管或其他遮擋絕緣措施。

以上就是東莞建盟化學關于電子元器件散熱方法及步驟措施的相關介紹，更多灌封膠資訊可登陸公司官網或來電咨詢，24小時竭誠為您服務！