導熱硅膠片的應用在現在工業生產中非常終于好的作用，產品應用廣泛。所以，這就要求我們對它要有一個非常詳細的認識，今天，東莞建盟化學根據多年來導熱硅膠材料行業經驗，來為大家詳細講講導熱硅膠片的導熱效果受哪些因素的影響。為了方便大家更合理的知道并應用導熱硅膠片，我們分為三大部分來做介紹。
影響硅膠片導熱因素-材料類型
導熱硅膠片的產品類型不同，導熱系數不同。導熱硅膠片的組成物質構成不同，其物理熱性能也就不同；導熱方式及其原理也存在一定的區別，其導熱性能或導熱系數也就各有差異。即使對于同一物質構成的導熱硅膠片，內部結構不同，或生產的控制工藝不同，導熱系數的差別有時也很大。對于孔隙率較低的固體隔熱材料，結晶結構的導熱系數最大，微晶體結構的次之，玻璃體結構的最小。但對于孔隙率高的隔熱材料，由于氣體(空氣)對導熱系數的影響起主要作用，固體部分無論是晶態結構還是玻璃態結構，對導熱系數的影響都不大。
影響硅膠片導熱因素-容重大小
容重(或比重、密度)是導熱硅膠片的氣孔率直接反映，由于氣相的導熱系數通常均小于固相導熱系數，所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率，也即具有較小的容重。一般情況下，增大氣孔率或減少容重都將導致導熱系數的下降。但對于表觀密度很小的材料，特別是纖維狀材料，當其表觀密度低于某一極限值時，導熱系數反而會增大，這是由于孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多，從而使對流作用得以加強。因此導熱硅膠片都是存在一個最佳的表觀密度，即在這個表觀密度時導熱系數最小。
影響硅膠片導熱因素-工作溫度
溫度對各類導熱散熱材料的導熱系數均有直接影響，溫度提高，材料導熱系數上升。因為溫度升高時，導熱硅膠片的固體分子的熱運動增強，同時材料孔隙中空氣的導熱和孔壁間的輻射作用也有所增加。但這種影響，在溫度為0-50℃范圍內并不顯著，只有產品運行過程中處于高溫或負溫下的材料，才要考慮溫度的影響。
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