當今工業生產中，精細化學品材料中的灌封膠的應用十分廣泛，相信大部分人都知道什么是灌封膠？它又名電子膠，不同配方的灌封膠適用范圍及功能都是不一樣的，它主要用途可分為電子元器件的粘接、密封、灌封、絕緣、導熱和涂覆保護等。其中經常用到類型有聚氨酯灌封膠和環氧樹脂灌封膠，但是很多人在使用的過程都有這樣一個疑問聚氨酯灌封膠和環氧樹酯灌封膠的區別呢?東莞建盟化學多年來始終專注于導熱材料行業,并且是日本信越硅膠以及法國藍星有機硅的授權代理商，我們能夠提供優質正品，并且能夠為用戶提供專業的技術解決方案。今天就為大家詳細講講聚氨酯與環氧樹酯灌封膠區別有哪些？

   首先，聚氨酯灌封膠（PU）其主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（主要成分為三乙烯二胺）存在的情況下交聯固化，形成的高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能，絕緣性能和耐候性能，硬度可以通過調整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量進行二改變，應運到各種不同需求的電子電器設備封裝上。與環氧灌封膠相比，毒性大。

   其次，環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般進行由雙酚A環氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補強助劑和填料等組成，室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用雙組分灌封設備，使整個操作過程簡單化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。現在很多高導熱絕緣復合粉填料已經應用于環氧樹酯灌封膠中起到高導熱作用，目前廣泛應用在導熱硅膠、LED散熱、導熱塑料等高分子材料中。

   最后，聚氨酯灌封膠和環氧樹酯灌封膠的區別除了成分之外，其產品主要特點還有一定區別。其主要成份為納米氮化硅鎂、納米碳化硅、納米氮化鋁、納米氮化硼、高球形度氧化鋁、納米氮化硅（有規則取向結構）等多種超高導熱填料的組合而成，根據每種材料的粒徑、形態，表面易潤濕性，摻雜分數，自身導熱性能的不同，使用粒徑不同的粒子，讓填料間形成最大的堆砌度，使體系中的導熱網絡最大程度上形成而達到有效的熱傳導，獲得高導熱體系；外觀為灰白色蓬松粉體，產品純度高，粒徑小，分布均勻，比表面積大，高表面活性，松裝密度低（易分散），有很高的導熱性，導熱系數>400W/MK，而且絕緣性很好，電阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高溫，經過特殊表面處理，表面含氧量極低，可以成功的應用到環氧樹脂、聚氨酯、導熱硅膠、導熱硅脂、塑料中，由于其導熱性能極強，一般添加比例為1%（質量比）左右，即可使高分子樹脂達到3W左右的導熱系數，完全可以取代目前使用的高添加量的納米氧化鋁粉體，有毒物質納米氧化鈹等，上海超威納米科技有限公司可以根據客戶的不同體系進行改性，解決了填料水解、氧化、難分散的難題，幫助客戶提供應用技術支持。

   經最新檢測研究聚氨酯灌封膠與環氧樹脂灌封膠相比，前者的毒性比較大，高溫環境下毒性更為強烈。而環氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧樹脂、固化劑（胺類或酸酐）、補強助劑和填料等組成，它的室溫固化時間較長，可以加熱固化，固化后粘接強度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。使用現市場上環氧樹脂膠和聚氨酯膠使用的更為廣泛。對于雙組份的灌封膠來說，使用方法基本相同，它們的大致工藝為：配料—混合—抽真空-—灌封—固化。當然該過程可以使用雙組分的灌封設備，使整個灌封過程操作過程更為簡單化和高效化，同時也節省操作時間和減少原料的浪費。

   通過以上的詳細講解大家應該對什么是灌封膠？聚氨酯與環氧樹酯灌封膠區別有哪些？大概有了一個比較全面的了解了，更多有機硅資訊可登陸公司網站或來電咨詢，24小時竭誠為您服務！