當今工業發展中，精細化學品材料中導熱硅脂的應用十分廣泛，起到了非常重要的作用。這就要求我們對它要有一個深入的認識，這樣才能更加合理的利用好它。那么，今天東莞建盟導熱硅脂經銷商就為大家來分心導熱硅脂在使用過程中的常見問題有哪些?在這里，為了方便大家更能清楚的知道使用導熱硅脂的常見問題，我們分為四個方面來做介紹。

　　如何選擇合適的導熱硅脂/導熱膏導熱系數

　　擇合適的導熱系數與具體的應用有關，特別是與需要導出的熱量功率的大小，散熱器的體積，以及對界面兩邊溫差的要求有關。當散熱器的體積足夠大時，需要導出的熱量也比較大時，采用高導熱系數的硅脂與采用低導熱系數的硅脂相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區別。當然，如果散熱器的體積不足夠大時，效果不會這么明顯。導熱硅脂是導熱又絕緣的。一般的臺式機PC處理器應用中，導熱系數在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應用中，通過的電流可達十幾安培到幾十安培,既便是很小的內阻，產生的熱量也是非常大的，電子工程師在設計時通常會采用較大體積的散熱器，一些IGBT供應商通常建議用3.0w/m*K左右的硅脂，對特別是一些工作電流在幾百安培的IGBT器件，建議使用5.0w/m*K的硅脂。

　　什么是導熱硅脂的擠出現象

　　電子裝置的冷熱循環是硅脂出現被擠出現象的成因。夾在芯片和散熱片之間，硅脂很難涂抹得沒有一點氣泡，而且硅脂保持液態不會固化，這樣當很多的電子裝置開或關會有溫循(溫度從低到高再從高到低，如PC)，熱脹冷縮會使硅脂中的氣泡產生體積變化從而將硅脂擠出縫隙。

　　什么是導熱硅脂的觸變性

　　觸變性對導熱硅脂而言，是指當施加一個外力時，硅脂的流動在逐漸變軟，表現為粘度降低，但是一旦處于靜止，經過一段時間(很短)后，稠度再次增加(恢復),即一觸即變的性質。導熱硅脂的這種特性，表現為當你把它放在那里時，它并不流動，而當你對它進行涂抹時，又很容易。建盟的信越導熱硅脂具有良好的觸變性，從而能夠在用于界面作導熱時不會輕易被小氣泡擠出。

　　如何評估導熱硅脂的作用

　　在沒有專業設備的情況下，要評估一款導熱硅脂或導熱界面材料的好壞，最簡單的辦法是實測填充了界面導熱材料的界面兩側的溫度，如果溫度差較大，說明選用的導熱硅脂的導熱系數可能不夠高。至于溫差多少合適，與器件的應用的工作溫度，結溫要求及功率有很大關系。