灌封硅膠有什么特點?
使用時，灌封硅膠的操作方法簡單。無需復雜的程序即可完成粘接和密封，增強了與被粘接物體的親密度，有機會起到防水的作用、防潮防漏性能。與電子元件粘合時，防泄漏性能得到高度認可。降低部件的事故概率，延長使用壽命。和有實力的供應商合作更放心，比如建盟化學，專注于灌封硅膠的研究，提供定制的灌封硅膠應用解決方案，應用廣泛，可以應用于新能源、軍工、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業領域。
灌封硅膠應用廣泛嗎?
目前灌封硅膠多用于電子元器件相關領域。起到固定、絕緣、防潮密封功能。元器件和電路板都保護得很好，電子產品都有封裝，減少事故發生的概率。
使用工藝有哪些?
混合原料前，將A劑和b劑攪拌均勻。打開包裝后，立即使用。如果剩下很多，請立即密封。
檢查粘合物體表面是否殘留雜質，用專業清洗劑清洗。
按重量比，B劑加入量越多，作用時間越短。根據實際情況增加或減少B劑的用量，可隨意操作。
成型小于6mm，自然消泡即可，無需額外消泡。成型過深時，需要真空脫泡。
如果用該機灌注灌封硅膠，消泡可自動完成。提前消泡，使膠層更細膩光滑，不受氣泡影響，更持久。
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