當今工業生產和日常生活中都離不開節能LED，封裝膠粉是節能LED上要用重要材料，而環氧樹脂是封裝膠粉中的一種成分，它除了環氧樹脂之外，還含有硬化劑、促進劑、抗燃劑、巧合劑、脫模劑、填充料、顏料、潤滑劑等成分，今天，建盟有機硅小編就為大家來詳細講講封裝膠粉中的環氧樹脂及硬化劑。

首先，關于環氧樹脂的簡單介紹。使用在封裝膠粉中的環氧樹脂種類有雙酚A系、NOVOLAC EPOXY、環狀脂肪族環氧樹脂、環氧化的丁二烯等。封裝膠粉所選用的環氧樹脂需要含有較低的離子含量，以降低對半導體芯片表面鋁條的侵蝕，同時要具有高的熱變形度，良好的耐熱及耐化學性，以及對硬化劑具有良好的反應性。可選用單一樹脂，也可以二種以上的樹脂混合使用。

其次，環氧樹脂硬化劑的應用。在封裝膠粉頂用來與環氧樹脂起交聯作用的硬化劑可大致分成兩類:（1）酸酐類;（2）酚樹脂。以酚樹脂硬化和酸酐硬化的環氧樹脂系統有如下的特性比較：弗以酚樹脂硬化的系統的溢膠量少，脫模較易，抗濕性及不亂性均較酸酐硬化者為佳；以酸酐硬化者需要較長的硬化時間及較高度的后硬化；弗以酸酐硬化者對表面漏電流敏感的元件具有較佳的相容性；弗以酚樹脂硬化者在150至175~C之間有較佳的熱不亂性，但度高于175則以酸酐硬化者為佳。

以上就是東莞建盟化學關于LED封裝膠粉中環氧樹脂硬化劑應用的詳細介紹，希望能幫助到您，若有不解，更多有機硅資訊可以登錄建盟網站或咨詢建盟，24小時竭誠為您服務！