前面我們已經詳細介紹了什么是有機硅改性環氧樹脂的共聚改性，主要是利用有機硅上的活性端基如羥基、氨基、烷氧基與環氧樹脂中的環氧基、羥基進行反應，并且知道了有機硅與環氧樹脂共聚改性的是通過什么途徑進行改性的。在這里，為了方便大家更能合理的利用好有機硅環氧樹脂，東莞建盟有機硅就為來詳細講講含羥基或烷氧基的有機硅對環氧樹脂的改性。

由于含烷氧基或羥基的低摩爾質量聚硅氧烷與環氧樹脂反應,可通過接枝或嵌段共聚制成聚硅氧烷改性環氧樹脂，因此我們分為三種方式來做講解。

首先，有機硅中的烷氧基與環氧樹脂中的C-OH基進行脫醇反應。這里，我們分為兩個研究應用來說明：1、用聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)接枝改性E-20環氧樹脂通過紅外光譜(IR)和差熱分析(DSC)分析改性后的固化物各項性能,結果表明:當m(E-20)∶m(DC-3074)=7∶3時,化學改性樹脂固化體系的耐熱性能明顯提高,同時作為耐高溫防腐蝕涂料,此改性樹脂固化物具有良好的涂膜性能。2、以二月桂酸二丁基錫為催化劑,用二甲基二乙氧基硅烷(DMDES)去改性雙酚A環氧樹脂。結果表明:有機硅改性固化物拉伸強度達到54.07MPa,斷裂伸長率達到百分之11.68,Tg達到166.07℃,既提高了固化物的力學性能,又提高了固化物的熱性能。

其次，有機硅中的硅羥基與環氧樹脂中的C-OH基進行脫水反應。科研工作者用羥基封端的聚二甲基硅氧烷與環氧樹脂6101反應,在有機錫鹽的催化下,羥基封端的有機硅與環氧樹脂中的羥基直接反應形成S-O-C鍵。改性樹脂的透射電鏡照片上呈現兩相分離的結構,兩相界面模糊;有機硅分散相與基體環氧樹脂間形成互穿網絡過渡層,從而改善了兩者之間的相容性;隨著改性樹脂中的端羥基聚二甲基硅氧烷的增加,表面能降低,改善疏水性;熱失重數據顯示出,改性樹脂的耐熱性要高于未改性樹脂。這是由于端羥基聚二甲基硅氧烷分子主鏈上Si-O鍵的鍵能較高,且互穿網絡過渡層加強了兩相間的相互作用。

第三，有機硅中的硅羥基與環氧樹脂中的環氧基進行開環反應。我們也分兩個研究應用來介紹：1、利用有機硅的羥基與環氧樹脂的環氧基發生開環反應,形成穩定的Si-O鍵。此外,添加硅烷偶聯劑KH-550為過渡相來改善二者的相容性。偶聯劑上的氨基和烷氧基分別與環氧樹脂的環氧基和端羥基、聚硅氧烷的羥基進行反應生成嵌段結構,提高相容性并降低體系的內應力。2、用三苯基磷與鈦酸丁酯復配來催化有機硅Z6018與E44的接枝共聚,有機硅Z6018中的活性羥基與E44的環氧基在催化劑的作用下發生開環反應,獲得了一種具有良好耐熱性和機械性能的新型改性樹脂。

以上就是關于含羥基或烷氧基的有機硅對環氧樹脂改性的相關介紹，若有不解，更多有機硅資訊可進入建盟公司官網或聯系建盟，24小時竭誠為您服務！