導熱墊資訊文章：導熱墊是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。

為什么要應用導熱墊

隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。

設計者們一直致力于提高各類服務器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。但是在其他應用領域，諸如視頻游戲控制臺、圖像設備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數字應用中，也有對更強的計算性能的需求。

于是，芯片制造商比以往任何時候更關注導熱材料（導熱墊）和其他能夠帶走多余熱量的技術，這些熱量對組件穩定性和壽命均有反作用。眾所周知，接合處的操作溫度對電路（晶體管）耐用性有極大影響，溫度小幅降低（10℃-15℃）便能夠使設備壽命增加兩倍。更低的操作溫度同樣能縮短訊號延遲，從而有助于提高處理速度。此外，更低的溫度還能減少設備的閑置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱。

導熱墊應用特點

導熱墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產品可任意裁切，利于滿足自動化生產和產品維護。 硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

導熱墊與導熱硅脂的區別

①導熱系數：導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。
③形態：導熱硅脂為凝膏狀 ,導熱硅膠墊為片材。
④使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應用范圍較廣。
⑥導熱效果：同樣導熱系數的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數必須要比導熱硅脂高。
⑦重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

⑧價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低.導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。 

導熱墊的選擇方法

基體的選擇

導熱率的選擇

結構的選擇

常見導熱墊片的結構類型三種結構類型的導熱墊片各有優缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強材料后會提升物理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大，對于厚的產品影響不大，但對于薄（＜1mm）的產品則有一定的影響，無增強材料的墊片都會發生伸長等情況，嚴重的會發生破裂，而加入增強材料的墊片強度大，不會發生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。

厚度的選擇

墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產品既可以保證填滿間隙，有不至于產生過大的應力。下圖為某款導熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應力則遠小于瞬間壓縮應力。

導熱墊品牌

國內外2019十大導熱墊品牌是美國貝格斯Bergquist，美國萊爾德Laird，美國3m，美國派克固美麗Parker Chomerics，美國道康寧Dowcorning，DENK日本電氣化學，日本富士高分子Fujipoly，日本信越ShinEtsu，深圳三一，深圳華能智研。