Denka ALSINK產品特點

Al-SiC是同時具有接近氧化鋁（Al2O3）的熱膨脹系數，和等同于氮化鋁（AlN）的導熱系數的最佳材料。根據陶瓷的種類和含量，也可以選擇性地對材料進行物理性的調整。對高強度，高剛性，重量輕的構造材料也有效。

Denka ALSINK產品用途

追求高信賴性的應用于功率模塊的基板（散熱片），諸如IGBT以及二極管等；半導體封裝的散熱蓋（散熱器），諸如CPU等；用于微波器件，諸如光學和通信有關的設備部品等；制造設備部件，諸如半導體和液晶面板等。