Denka球狀氧化鋁產品特點

容易對各種樹脂、橡膠進行高度填充，而且與不定形填充材相比，可以抑制混煉機和模具的摩耗。并且可以根據用途調節粒度分布（粒徑1～100μｍ）。 また用途に合わせた粒度分布の調整が可能です。（粒徑:サブミクロン～70μm）

Denka球狀氧化鋁產品用途

半導體密封材用填料；陶瓷粉燒成用底粉；砥粒；熱噴涂材料。