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日本電氣化學Denka熔融硅石產品是將粉碎的原料硅石在高溫的火焰中溶融,利用表面張力而球狀化的溶融硅石。通過多年的技術積累,我們可以提供符合顧客愿望的多種多樣的粒度分布。
Denka熔融硅石產品特性
通過球狀化而在樹脂填充料用途上獲得流動性的提高、高填充、耐磨損性的提高等各種各樣的益處。特別是對于半導體密封環氧樹脂用填充料的用途,我們有多年的使用成績,我們還備有應用于記憶裝置的低鈾(低α)等級產品。
Denka熔融硅石產品用途
半導體密封材用填充料;各種樹脂填充材;燒結材料?燒結助劑。
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