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伴隨芯片的多品種化、高質量化，對于切割膠帶的技術要求也越來越高。日本電氣化學Denka切割膠帶被廣泛應用于硅或砷化鎵等的半導體(化合物半導體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。
Denka切割膠帶產品特性
抑制背面崩裂以及飛散芯片；具有優良的時間穩定性(T系列)；具有優良的粘附性(隨從性)；對EMC(環氧樹脂塑封料)等的難以粘附的工作物也可使用。伸展性好，容易拾取芯片。
Denka切割膠帶（壓敏膠型）產品型號及應用參數
Denka切割膠帶（UV型）產品型號及應用參數
粵ICP備11075446號
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