超導(dǎo)導(dǎo)熱墊片

日本sekisui積水化學(xué)超導(dǎo)導(dǎo)熱墊片揮炭素纖維所具有的高熱傳導(dǎo)率特性，是兼容了聚合物的柔軟性及附著性的散熱片。能冷卻CPU、GPU、能量密度高的LED等高散熱部位。

產(chǎn)品詳情

積水化學(xué)PT系列超導(dǎo)導(dǎo)熱墊片應(yīng)用特性

		PT-UT	PT-V
外観	-
特徴	-	雙面粘連	雙面粘連
硬度	JIS Type E	30	30
比重	-	1.8	2.4
體積抵抗値	Ω?cm	≧1×10¹⁰	≧1×10¹⁰
絶縁破壊電圧	AC kV/mm	>1.0	>0.9
耐電圧	AC kV/mm	>0.9	>0.8
熱傳導(dǎo)率※1	W/m?K	6	12
使用溫度範(fàn)囲	℃	-40～150	-40～150
阻燃性	UL 94	V-0	V-0
厚度	mm	0.5～3.0	0.5～3.0

※1 : ASTM D5470
※表中的數(shù)值為實(shí)測值，非產(chǎn)品規(guī)格。

積水化學(xué)MANION超導(dǎo)導(dǎo)熱墊片

通過磁場定向技術(shù)，比一般不銹鋼合金還高的熱傳導(dǎo)率，用有機(jī)材料實(shí)現(xiàn)了。在保持高熱傳導(dǎo)率的同時(shí)，還維持了基體材料硅膠的特性，有良好的處理性和返修性。具有充分的耐環(huán)境性能，使用溫度范圍低溫從-40℃到高溫的150℃，能對(duì)應(yīng)濕度及熱循環(huán)的散熱片。可以作為電腦CPU等極熱部位的散熱對(duì)策，以及散熱硅脂的替代材料使用。


		MANION35(E20)	MANION50α
外観	-
特徴	-	雙面非粘著	雙面非粘著
硬度	JIS Type E	20	50
比重	-	2.4	2.4
體積抵抗値	Ω?cm	<500	<500
絶縁破壊電圧	AC kV/mm	<0.1	<0.1
耐電圧	AC kV/mm	<0.1	<0.1
熱傳導(dǎo)率※1	W/m?K	16	17
阻燃性	UL 94	V-0	V-0
厚度	mm	0.5～3.0	0.2～3.0