飛索半導體NAND快閃記憶體

Spansion公司一AND產品的補充，并行和串行NOR產品來自Spansion為嵌入式應用。 Spansion公司將運用其嚴格的程序，鑒定，測試，擴展溫度支持和包裝SLC NAND產品線。Spansion的高性能和高可靠性的SLC NAND產品組合將可在1 - 8 GB的密度與1位ECC。 Spansion的NAND產品將支持Spansion公司的世界一流的客戶支持和承諾，長期的供應。

飛索半導體并行NOR快閃記憶體

Spansion公司有廣泛的產品線，3V，1.8V和5V的的并行NOR快閃記憶體解決方案，提供了非常快速的隨機讀取性能得到最出你的設計。 無論您是需要一個標準的接口，頁面模式，突發或同步讀/寫，Spansion公司有一個解決方案，為您的應用程序的支持，通過我們業界領先的客戶服務和支持。

飛索半導體MCP NOR閃存

Spansion公司多芯片封裝解決方案，使功能豐富的應用，在空間受限的設計相結合，高性能Spansion快閃記憶體和其他高品質的內存設備到一個單一的，小的，一致的足跡。Spansion公司的MCP的解決方案是理想的各種需要高性能，低功耗和小體積的應用：*無線調制解調器*蜂窩電話*個人信息設備*掌上型電腦* GPS接收器。

飛索半導體模具及晶圓NOR快閃記憶體

Spansion是自定義的系統級封裝（SIP）或多芯片封裝（MCP）快閃記憶體解決方案的高性能和可靠的裸芯片產品的理想光源。 如便攜式消費類電子產品和移動電話的應用往往需要小的外形尺寸，設計人員降低印刷電路板的大小成一個單一的，垂直堆疊多芯片封裝相結合，多種功能的電子系統。一些其他的應用，如汽車產品，需要10年或更長的時間的長時間維持極端的熱和冷的溫度。Spansion公司汽車引擎罩下的裸芯片產品可以承受的工作溫度高達150°C。