日本Shibaura芝浦TFC-2100倒裝芯片焊接機Flip Chip bonder性能特征

我們通過高精度焊接提供穩定的COF封裝。

精度1.5微米

我們通過高精度焊接提供窄間距的顯示驅動集成電路。

COF包裝專用設備

我們提供高生產能力，通過卷對卷的膠片傳送節省空間。

高剛性機制實現穩定粘接。

隨著引腳數量的增加，我們為顯示集成電路提供高強度和高溫焊接。

易于操作和維護

希布拉粘合設備暢銷書

我們以豐富的專業知識支持客戶的要求。

日本Shibaura芝浦TFC-2100倒裝芯片焊接機Flip Chip bonder應用參數