NM-SB50A倒裝芯片分揀機

日本PANASONIC松下NM-SB50A倒裝芯片分揀機Flip-chip sorter將不同尺寸的晶片切斷成所定大小，為了不使得切斷時切斷的半導體芯片零亂,晶片在背面粘接具有粘接性的保持帶,由晶片切斷裝置等從表面?zhèn)惹袛嗑藭r,粘接在背面的保持帶雖然被切入若干,但沒有被切斷,成為保持各半導體芯片的狀態(tài)，從保持帶上取下芯片放置到后續(xù)裝配的芯片載體中，這個過程稱為芯片的分揀，分揀將安裝電性能將芯片分為合格品與不合格品或分為不同的等級。

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產(chǎn)品詳情

日本PANASONIC松下NM-SB50A倒裝芯片分揀機Flip-chip sorter規(guī)格參數(shù)

1、基板尺寸：50mm × 50mm ～ 330mm × 250mm；

2、模具尺寸：1mm × 1mm ～ 20mm × 20mm；

3、設(shè)備尺寸全自動：D1，665mm × W1，815mm × H1，800mm；

4、設(shè)備尺寸半自動：D1，055mm × W1，480mm × H1，800mm；

5、零件供應(yīng)形式晶片供給：φ6"、φ8"、φ12" 托盤供給：2×2"、4×4"；

6、重量全自動：3,000kg；

7、重量半自動：2,000kg。

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