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日本SHINKAWA新川SPA-300貼片機(jī)Die Bonder通過搭載吸取薄芯片的專用模塊，可以實(shí)現(xiàn)高速吸取（400ms/芯片）厚度為20μm的芯片（選購件）；在每個(gè)機(jī)頭上搭載芯片背面檢測攝像機(jī)。通過共8個(gè)攝像機(jī)，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的檢查功能；可對(duì)應(yīng)寬120mm，長300mm的大尺寸基板。
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