半導(dǎo)體用環(huán)氧樹脂封裝材料

環(huán)氧基封裝材料是用于各種電子零件的傳遞模塑系統(tǒng)的材料。 它是利用通過有機(jī)硅開發(fā)而培養(yǎng)的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)的。 它具有優(yōu)異的低應(yīng)力、低翹曲和高導(dǎo)熱性。不僅用于一般的表面貼裝器件，還用作大型汽車電源模塊和各種傳感器的高可靠性封裝材料。

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