全國統一電話
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用于IGBT 或 碳化硅芯片高功率模塊的液體環氧樹脂封裝
優勢
高熱穩定性（玻璃化轉變溫度>200°C）
對基板（金屬、陶瓷等）具有良好的附著力
室溫可儲存，保質期長（雙組分類型）
| | | Silicone Gel | Bench-mark Epoxy | JYD6600 |
| Chip | | Si | Si | Si/SiC |
| Substrate | | Metal/Al203 | Metal/Al203 | AIN/SiN |
| Warpage | um | <50 | >200 | <100 |
| Power Cycle Test Tj max=150C ΔTj = 100C | cycle | 30,000 | 50,000 | >100.000 Pass |
| Thermal Cycle Test | cycle | 500 Pass | 100 Fail | 500 Pass |
| | | 硅膠 | 環氧樹脂 | JYD6600 |
| 芯片 | | 硅 | 硅 | Si/SiC |
| 基板 | | Metal/Al203 | Metal/Al203 | AIN/SiN |
| 翹曲 | um | <50 | >200 | <100 |
| 電循環測試 ΔTj = 100C | | 30,000 | 50,000 | >100.000 通過 |
| 熱循環測試 | 周期 | 500 Pass | 100 Fail | 500 通過 |
改進封裝技術，包括耐熱性和絕緣性能，以確保大功率模塊的穩定性能和高可靠性，對于全球各地試圖減少環境影響的公司來說至關重要。
功率模塊的封裝結構和組件因應用而異，因此需要根據封裝的性能進行適當的樹脂封裝。封裝膠的基本目的是保護芯片和線組裝組件免受惡劣環境的影響，例如潮濕，化學品，氣體。封裝膠還在半導體之間提供額外的絕緣保護，防止電壓水平升高。
密封有三種類型：模具樹脂密封使用固體環氧樹脂進行運輸成型，硅膠密封用于一般外殼型模塊的密封，直接灌封環氧樹脂密封使用液體環氧樹脂密封。
| | Case type module | Transfer molding | |
| ` | Silicone gel | Liquid resin | Molding encapsulation |
| Structure | | | |
| Reliability | Reliable | Highly reliable | Highly reliable |
| Larger package size | Possible | Possible | Not sufficiently possible |
| CTE | High | Low | Low |
| Elastic modulus | Low | High | High |
|
| 外殼類型 | 傳遞模具 | |
| ` | 有機硅凝膠 | 液態樹脂 | 成型封裝 |
| 結構 | | | |
| 可靠性 | 具有可靠性 | 高可靠性 | 高可靠性 |
| 更大的封裝尺寸 | 可以 | 可以 | 不可以 |
| CTE | 高 | 低 | 低 |
| 彈性模量 | 低 | 高 | 高 |
使用液體環氧樹脂進行封裝會解決其他材料所具有的密封技術問題。灌封樹脂封裝不需要模具，與有機硅凝膠相比，其耐濕性很高。據認為，灌封樹脂封裝可以減少半導體器件底部焊料因熱循環而變質。
功率模塊的可靠性變得比以前越來越重要，特別是在下一代功率器件中。電動汽車應用和高溫操作需要更好的使用壽命和耐環境性。封裝材料應針對高溫穩定性和高功率密度應用進行了改進。
液態環氧化合物具有較好的耐水性和抗振性，較高的可靠性和耐環境性，它有很大的潛力成為常規的封裝材料。并在不久的將來取代有機硅凝膠。此外，采用液體環氧樹脂可降低熱膨脹系數之間不匹配的風險。
| | Unit | Siliconegel | Liquidepoxy compound |
| Viscosity | Pa.S | <1 | >50 |
| DielectricStrength | KV/mm | 10~20 | >30 |
| ThermalConductivity | W/m-K | <0.2 | >0.8 |
| Water Absorption | ％ | High | <0.1 |
| | 單位 | 有機硅凝膠 | 液體環氧化合物 |
| 粘性 | Pa.S | <1 | >50 |
| 介電強度 | KV/mm | 10~20 | >30 |
| 導熱 | W/m-K | <0.2 | >0.8 |
| 吸水率 | ％ | High | <0.1 |
如何使用
雙組分環氧樹脂由聚合物樹脂和硬化劑組成，當它們混合在一起時會引起化學反應，使聚合物鏈中的化學鍵交聯，形成堅韌，剛性強的化合物。需要預熱過程來降低其粘度并軟化硬度。液體環氧固化可以在初始過夜室溫固化后在高溫下完成。將環氧樹脂加熱到60-70°C左右將使脫氣更快，更容易。
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