B-階段膠化裸晶黏結材料

B-階段貼片材料有環氧樹脂和硅膠兩種。 環氧樹脂基 B 階材料是一種高純度絕緣芯片粘接材料，專為模板或絲網印刷而開發。 在 B 階段狀態下表現出良好的釋放穩定性、形狀保持性、儲存穩定性。 芯片鍵合后，可以通過高溫加熱重新熔化，并像熱固化一樣處理。 固化后顯示出高低應力。

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