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a.高溶解性(對助焊劑、油脂等具有強大的溶解清除能力。);b.高洗滌性與分散性(可防止助焊劑、油脂等再次附著。);c.長壽命(溶解性能與洗滌性能不易下降。);d.高安全性(大部分為針對非危險物的產品。);e.降低環境負荷(符合 RoHS 指令、REACH 法規等)。
荒川化學RKW清洗劑廣泛應用在半導體、LED、電子部件等各種領域擁有眾多實績。例如晶圓級CSP、內插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等。
清洗劑型號 | 種類 | 外觀 | pH值 (5%aq) | 黏度 (mPa?s) (20℃) | 比重 (20℃) | 閃點 (℃) | 用途 |
ST-100SX | 用于助焊劑清洗 | 淺黃色透明 | 6.0-8.0 | 9-11 | 0.96 | 無 | 印制板、倒裝芯片 |
ST-180 | 〃 | 無色透明 | 6.0-10.0 | 〃 | 〃 | 〃 | 倒裝芯片 |
ST-180K | 〃 | 〃 | 8.5-11.5 | 8-10 | 〃 | 〃 | 晶片、線路板、直通矽晶穿孔製造 |
ST-230 | 水溶性助焊劑清洗用 | 〃 | 7.0-8.0 (原液) | 4-5 | 1.01 | 〃 | 倒裝芯片 |
ST-350N | 網版助焊劑清洗用 | 〃 | 〃 | 2以下 | 0.98 | 〃 | 網版 |
ST-350VF | 〃 | 〃 | 〃 | 3以下 | 0.77 | 48 | 〃 |
ST-850S | OSP清洗用 | 〃 | 2.3-3.3 | 8-16 | 1.0 | 無 | 線路板、印制板 |