銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途最廣泛的裝飾材料。銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

　　銅箔材料工業應用性能

　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，可分為自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。

　　銅箔材料在工業生產使用中具有具有四大應用性能：1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。4.保護集流體，延長電池使用壽命。

　　銅箔材料主要應用分類

　　工業用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與電解銅箔(ED銅箔)兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業有一定的影響。

　　由于壓延銅箔的生產廠商較少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表現的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素，在細線化或薄型化的產品中，另外高頻產品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

　　什么是壓延銅箔

　　壓延銅箔英文名稱是Rolled copper foil，基本意思是箔是很薄很薄的意思，壓延的意思就是壓縮延長的銅箔。壓延銅箔就是很薄的銅產品。像紙一樣的銅，它的厚度是用微米來表示的。一般在5um-135um之間，越薄越寬的就越不好生產出來。

　　什么是電解銅箔

　　在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。其生產過程看 似簡單，卻是集電子、機械、電化學為一體，并且是對生產環境要求特別嚴格的一個生產過程。

　　2019年銅箔材料市場價格

　　東莞建盟化學提供2019年銅箔材料價格、銅箔報價信息，銅箔材料價格行情走勢，包括了銅箔產品，圖片，銷量等全方位信息，為產品提供全方位的價格參考及綜合銅箔價格動態，銅箔材料報價信息盡在東莞建盟化學。

　　銅箔產品圖片