芯片封裝材料

日本ShinEtsu信越芯片封裝材料就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片，增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn)，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

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產(chǎn)品詳情

日本ShinEtsu信越芯片封裝材料應(yīng)用作用

1、遮蔽650mm波長(zhǎng)以下的光700nm以上的波長(zhǎng)的光可通過(guò)的封裝材料。

2、可切割的高硬度型。

3、高信賴性前提下的高延伸率產(chǎn)品。

日本ShinEtsu信越芯片封裝材料應(yīng)用用途

信越封裝材料廣泛應(yīng)用于紅外線設(shè)備的封裝。

日本ShinEtsu信越芯片封裝材料工藝技術(shù)

LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。電子封裝所用材料都是陶瓷，玻璃以及金屬。它系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。

日本ShinEtsu信越芯片封裝材料產(chǎn)品型號(hào)及應(yīng)用參數(shù)

芯片封裝材料型號(hào)參數(shù)		AIR-7050-A/B
固化前	外觀	A:無(wú)色微濁 B:黑色
	粘度 25℃ Pa?s	A:7.5/B:0.1
	配合比率	A:1/B:9
標(biāo)準(zhǔn)固化條件		100℃ x 1h~150℃ x 4h
固化后	硬度	45
	伸長(zhǎng)率 %	220
	剪切力方向粘結(jié)力（AL/AL） MPa	3.9
	Tg ℃	33
	無(wú)	無(wú)