美國道康寧Dow DOWSIL?1-4174導熱硅脂
典型用途:粘接集成電路基板; 粘附蓋子和外殼; 安裝底板和散熱片。
品牌:DOWSIL
顏色:灰色
組份:單組分
固化時間:90分鐘@ 100°C; 在125°C下30分鐘; 20分鐘@ 150°C
介電強度:16.7 kV / mm
伸長率:22%
延展率:> 100°C
硬度:92 A.
工作溫度:-45至200°C
剪切強度:590
比重:2.7 @ 25°C
抗拉強度:900 psi
導熱率:在25°C時1.9 W / mK
粘度:58000
體積電阻率:1.9e + 14 ohm-cm