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樂泰ABLESTIK QMI2569亞克力膠粘合劑是一種銀色玻璃芯片貼裝劑,用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入,同時產生無空隙的粘結層,以最大限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥,改善可加工性,最大可達0.800"x 0.800"。可以用多針或海星涂敷這種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。 無氣泡粘合層 最大化散熱能力。
漢高樂泰LOCTITE? ABLESTIK QMI2569溶劑型粘合劑工藝參數
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