漢高樂泰LOCTITE? ABLESTIK QMI505MT陶瓷膠粘合劑工藝參數
| RT 模剪切強度, 7.5 x 7.5 mm Si die on Ag plated Cu leadframe | 35.0 kg-f |
| 主要特性 | 粘接力：極強, 傳導性：導電, 傳導性：導熱, 固化速度：非常快, 點膠, 便于施膠性：優秀, 填料：銀, 填料：銀, 模量：低, 開放時間：長 |
| 可萃取出的離子含量, 氟化物 (F-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 20.0 ppm |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 基材 | 引線框：銀, 引線框：金, 陶瓷 |
| 外觀形態 | 膏狀 |
| 密度, Maximum Final | 3.4 g/cc |
| 應用 | 芯片焊接 |
| 應用方法 | Dispense Equipment |
| 技術類型 | 環氧樹脂 |
| 拉伸模量, DMA @ 25.0 °C | 860.0 N/mm2 |
| 熱膨脹系數 | 72.0 ppm/°C |
| 組分數量 | 單組份 |
| 觸變指數 | 4.8 |
| 顏色 | 灰色：銀色 |
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