全國統一電話
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半導體電子元器件的封裝不僅起到連接內部集成電路芯片鍵合點和外部電氣組建的作用,還為集成電路提供了一個穩定可靠的工作環境,對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用.因此,集成電路封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性.封裝質量的好壞與集成電路的整體性能優劣關系很大。
不同類型的集成電路,使用場合和氣密性要求不同,其加工方法和封裝材料也不同.早期的集成電路,其封裝材料采用有機樹脂和蠟的混合體,用填充或貫注的方法進行密封,其可靠性很差；也曾采用橡膠進行密封,但是其耐熱、耐壓及電性能都不好,現已被淘汰。目前,流行的氣密性封裝材料是陶瓷-金屬、玻璃金屬和低熔玻璃-陶瓷等.由于大量生產和降低成本的需求,目前有很多集成電路采用了塑料封裝材料,它主要采用熱固性樹脂通過模具加熱加壓的方法來完成封裝,其可靠性取決于有機樹脂及添加劑的特性和成型條件.塑料封裝材料屬于非氣密性性裝材料,其耐熱性較差,且具有吸濕性。
電子封裝有很多形式，其中一種是表面貼裝型，這種封裝形式有一個特點是球型觸點陳列。在按排列的方式制造粗很多的鉚點用來代替引腳，在基板的表面裝配電子芯片。然后進行密閉封裝。也是引腳需要很多的電子產品常用的一種封裝形式。主要被采用在幾處，比如手機，移動電話的設備中。在未來可能被多數用來電腦。另種模式是玻璃密封電子封裝形式。其帶有窗口，散熱性能更是比上面的塑料材料要的很多。在惡劣的條件中依然可以不受影響。
電子封裝我們又叫電子燒結,是電子芯片的保護罩,對電子產品起著安裝保護與絕緣外界環境的能力.電子封裝產品的好壞取決于燒結出的產品工藝是否美觀,這也是直接判斷產品好壞的基本.電子封裝產品對電子設備的作用重大,如果封裝外殼出現了毛病,那么勢必會影響主要的電子芯片從而帶來整套設備的損壞.所以相應的衍生出一個電子封裝測試行業.
顯然是芯片制造,比如信息產業.手機,電腦硬件,智能空調,智能家電,路由器,單片機等等一切數字電路相關的產品全都要用到半導體.可以說現在人們的生活中身邊處處都是半導體。
導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,叫做半導體．例如：鍺、硅、砷化鎵等．
半導體在科學技術,工農業生產和生活中有著廣泛的應用．例如：電視、半導體收音機、電子計算機等.
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