1.ウェーハとは

ウェーハは、さまざまなコンピュータチップを製造するための基盤です。チップ製造と、レゴレンガで家を建てるのを比較できます。レイヤーをレイヤーごとに積み重ねることで、目的の形狀（つまり、あらゆる種類のチップ）を完成させることができます。しかし、基礎がしっかりしていないと、建てられた家が曲がってしまい、思い通りにはいきません完璧な家を作るには、安定した下地が必要です。チップ製造の場合、この基板は次に説明するウェーハです。

2.単結晶ウェーハの製造方法

精製は2つの段階に分かれています。最初のステップは冶金學的精製です。このプロセスは主に炭素を酸化還元に追加することですその方法は、酸化シリコンを純度98％以上のシリコンに変換することです。鉄や銅などのほとんどの金屬は精製され、この方法で十分な純度の金屬が得られます。しかし、98％はまだチップ製造には不十分であり、さらに改善が必要です。そのため、シーメンスプロセス（Siemensprocess）を用いて精製することにより、半導體プロセスに必要な高純度のポリシリコンが得られます。

3.単結晶シリコン柱（原因: ウィキペディア）

しかし、8インチと12インチは何を表していますか？実際には、上の図の鉛筆の樽のように見える部分の直徑である結晶柱を指します。大型ウェーハの難しさは？先に述べたように、結晶柱を作るプロセスは、回転しながら形成するマシュマロを作るようなものです。マシュマロを作った場合、大きくて固いマシュマロを作るのは非常に難しいことを知っておく必要があります。結晶を引き上げるプロセスは同じです。回転速度と溫度制御は、結晶カラムの品質に影響を與えます。したがって、サイズが大きいほど、結晶引き上げの速度と溫度の要件が高くなるため、8インチウェーハよりも高品質の12インチウェーハを製造することが難しくなります。